Process engineering
工序環(huán)境
露點(diǎn)：-60℃
粉塵：10萬級(jí)
設(shè)備能力參數(shù)
1.注液精度：≤±0.3％*注液量。
2.單次注液量：170ml。
3.抽真空模式：自動(dòng)控制抽真空可設(shè)置多段。
4.真空封口最大真空度：-95KPa。
5.封裝模式：熱封裝，封頭材料：黃銅,封頭長度：350mm。
6.封頭溫度控制精度：±3°C。
7.封印厚度控制：<0.025mm。
