Process engineering
工序環(huán)境
露點(diǎn):-60℃
粉塵:10萬級
設(shè)備能力參數(shù)
1.注液精度:≤±0.3%*注液量。2.單次注液量:170ml。3.抽真空模式:自動控制抽真空可設(shè)置多段。4.真空封口最大真空度:-95KPa。5.封裝模式:熱封裝,封頭材料:黃銅,封頭長度:350mm。6.封頭溫度控制精度:±3°C。7.封印厚度控制:<0.025mm。
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測試與失效分析
吳經(jīng)理:18961255130
工藝工程
前沿開發(fā)
智能制造(模擬仿真、數(shù)字化)
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