Process engineering
設(shè)備能力參數(shù)
1.熱封溫度:室溫℃~300℃;
2.熱封時(shí)間:0-5秒可調(diào);
3.熱封壓力:熱封壓力:0-4Kpa可調(diào);
4.封口熱封寬度:8-10mm;
5.封口長(zhǎng)度:320mm;封頭總長(zhǎng)350mm;
6.封頭溫度一致性:封頭熱封溫度公差在±5℃范圍內(nèi);
7.熱封精度:±10μm;
8.鋁塑膜熱封厚度:265-290μm;
9.封裝模式:真空預(yù)封+二次精封。
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