Process engineering
工序環(huán)境
露點(diǎn):-50℃
粉塵:10萬(wàn)級(jí)
設(shè)備能力參數(shù)
1.注液精度:≤±1%*注液量;2.抽真空模式:自動(dòng)控制抽真空可設(shè)置多段;3.最大真空度:-95KP;4.封裝模式:熱封裝,封頭材料:黃銅,封頭長(zhǎng)度:220mm.;5.封頭溫度控制精度:±3°C;6.封頭平行度:<0.01mm;7.封印厚度控制:<0.02mm。
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測(cè)試與失效分析
吳經(jīng)理:18961255130
工藝工程
前沿開(kāi)發(fā)
智能制造(模擬仿真、數(shù)字化)
投訴建議
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