Testing and Failure Analysis
技術(shù)參數(shù)
二次電子分辨率:0.8 nm (加速電壓 15 kV) (標(biāo)準(zhǔn)模式,非任何減速模式下)
1.1 nm (加速電壓 1 kV)(減速模式)
放大倍數(shù):20 到 1000k 加速電壓:20-1000k
電位移:±12μm(WD=8mm)
光闌:4孔物鏡活動(dòng)光闌系統(tǒng):內(nèi)置自清潔裝置(孔徑30、50、50、100μm)
探測(cè)器:低位(Lower)、高位(Upper)二次電子探測(cè)器、高位過濾背散射探頭
信號(hào)選擇:二次電子像、背散射電子像、混合像
快速換樣系統(tǒng):100mm直徑大樣品交換倉(cāng),換樣時(shí)間30秒
真空轉(zhuǎn)移系統(tǒng):日立原裝真空轉(zhuǎn)移系統(tǒng)
能譜儀:布魯克60mm2能譜
應(yīng)用范圍
1、加速電壓減速功能,具有波長(zhǎng)較短、像差較小、分辨力高的一系列優(yōu)點(diǎn),降低樣品損傷的同時(shí),可以獲得低電壓高分辨的圖像。2、SE/BSE信號(hào)按比例接收功能,電鏡配有低位(Lower),高位(Upper)二次電子探測(cè)器,高位過濾背散射探頭,可以通過改變透鏡內(nèi)變換電極的電壓,讓檢測(cè)器捕捉到二次電子及背散射電子,以任意比例(100級(jí))混合,達(dá)到最 佳對(duì)比度的觀察,抑制荷電、邊緣效應(yīng),從而獲得對(duì)比度最 佳的SEM像。
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