Testing and Failure Analysis
技術(shù)參數(shù)
最高加速電壓200 kV
Schottky熱場(chǎng)發(fā)射電子槍
晶格分辨率 0.10 nm,點(diǎn)分辨率 0.24 nm
信息分辨率 0.16 nm,STEM分辨率 0.2 nm
最小束斑尺寸≤0.3nm
TEM放大倍數(shù) 25×-1000k×,最大傾轉(zhuǎn)角 ≥40,≥25
X射線能譜分辨率 150eV 分辨范圍 Be-U
應(yīng)用范圍
觀察各種材料的微觀結(jié)構(gòu)并對(duì)樣品進(jìn)行納米尺度的微區(qū)分析,如:形貌觀察,高分辨電子顯微學(xué)研究(HRTEM),電子衍射(ED),會(huì)聚束電子衍射(CBED),衍射襯度成像(BF,DF),X射線能譜分析(EDS),原子序數(shù)Z-襯度成像(HAADF - STEM)等。
除磁性材料之外的任何無機(jī)材料,包括粉體、薄膜和塊材;不適用于有機(jī)和生物材料
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